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2015年第一季度全球晶圓出貨量創歷史新高

  • 2015年08月07日   |
  • 據全球半導體產業協會(SEMI)Silicon Manufacturers Group(SMG)最新季度分析報告顯示,相較2014年第四季度,2015年第一季度全球晶圓出貨面積有所增長。

(圣何塞,加利福尼亞, 2015-05-18)據全球半導體產業協會(SEMI)Silicon Manufacturers Group(SMG)最新季報顯示,相較2014年第四季度,2015年第一季度全球晶圓出貨面積有所增長。

最新季度全球晶圓出貨量達到263.7千萬平方英寸,較上季度255千萬平方英寸的出貨量,增長了3.4%,創下了全球晶圓季度出貨面積的新記錄,比2014年同期高出11.6%。

“今年第一季度晶圓出貨總面積超過了去年第三季度創下的最高紀錄。”SEMI SMG主席兼SUMCO公司國際市場銷售部總經理Ginji Yada表示,“最近一個季度的晶圓出貨量得益于半導體市場去年的強勁市場勢頭。”

晶圓季度出貨面積趨勢

  單位:千萬平方英寸
  2014年第一季度 2014年第三季度 2014年第四季度 2015年第一季度
總計 2,363 2,597 2,550 2,637

*注:以上出貨數據僅來自半導體應用,不含太陽能相關應用

晶圓是半導體產業的基礎建材,是包括計算機、通訊產品和電子消費品在內幾乎所有電子產品都不可缺少的重要組成部分。各種直徑(從1英寸到12英寸)的高附加值圓形薄片,大多作為基板材料,被用于大部分半導體設備或“芯片”的制造當中。

報告中引用的所有數據,包含了晶圓制造商出貨給終端使用者的初試晶圓、磊晶圓等拋光硅晶圓,以及非拋光硅晶圓。

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